セッション１　先進微細化プロセス
　１．マイクロプローブによる粉体粒子マニピュレーション・接合と微小物構築（第２報）
　　　Fabrication of micro-structure by powder particle manipulation and welding using a micro-probe(II)
　　　　今野武志，江頭　満，新谷紀雄　(金属材料技術研究所)

　２．Auワイヤボンディングの狭ピッチ化技術
　　　Fine pitch Au wire bonding technology
　　　　中島　泰，加柴良裕,堀部裕史，中村和子（三菱電機(株)）
　
　３．超音波併用熱圧着によるフリップチップボンディング
　　　Flip chip bonding technology using thermosonic bonding
　　　　冨岡泰造，久保哲也，大谷和巳，渥美幸一郎,千代間　仁，先灘　薫（(株)東芝）
　
　４．ベアチップ搭載のための樹脂によるプレスコンタクト技術
　　　Resin associated press contact technology for bare chip assembly
　　　村上朝夫，吉野利枝佳，田中　敬（日本電気(株)），樋野滋一（NEC関西）

　
セッション２　微細バンプ形成
　
　５．ソルダペースト印刷法によるCSPバンプ形成技術の開発
　　　Development of CSP bump forming using a screen printing method
　　　　三階春夫，岡田浩志（日立テクノエンジニアリング(株)）
　
　６．多ピンULSIにおける半田バンプ形成プロセス
　　　Solder bump process for ULSI with higher pin counts
　　　宮田雅弘，江澤弘和（(株)東芝），井上裕章（(株)荏原製作所）
　
　７．無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成
　　　Fabrication of microbumps on aluminum by electroless nickel plating
　　　　渡辺秀人,本間英夫（関東学院大学）
　
　８．BCC(Bump Chip Carrier)の開発
　　　Development of BCC(Bump chip carrier)
　　　小野寺正徳，辻　和人，米田義之，織茂政一，埜本隆司，迫田英治，河西純一（富士通(株)）

　
セッション３　Pbフリーソルダ（I）
　
　９．高信頼度Pbフリーはんだの開発
　　　Development of high reliable Pb free solder
　　　　中塚哲也，下川英恵，曽我太佐男，芹沢弘二，原田正英，佐藤了平（(株)日立製作所）
　
１０．Sn-Zn系はんだ接合の考察
　　　Consideration on junction with Sn-Zn type Pb-free solder
　　　　村田敏一，野口博司（松下電器産業(株)）
　
１１．鉛フリーはんだ接合部に及ぼす基板めっきの影響
　　　Effect of pre-coating on substrates to Pb-free solder joint strength
　　　　出川公雄，渡邉裕彦，松村慶一（富士電機(株)）
　
１２．Sn-Bi共晶系はんだとPdめっきリードの接合特性
　　　The Reliability of Sn-Bi eutectic solder joint to Pd-plated electrode
　　　　植田秀文，中西　輝，山岸康男（(株)富士通研究所），北嶋雅之，竹居成和（富士通(株)）
　
１３．電気めっき法によるSn-Agはんだバンプの作製
　　　Sn-Ag solder bump forming using electroplating method
　　　　新井　進（長野県精密工業試験場）

　
セッション４　Pbフリーソルダ（II）
　
１４．Pbフリーソルダのブリッジ発生機構の解析
　　　Analysis of solder bridging mechanism on lead-free solders
　　　　宮崎　誠,竹本　正,舟木達弥,松縄　朗（大阪大学）
　
１５．鉛フリーはんだの特性評価（１）−溶融特性および濡れ性−
　　　Characteristics evaluation of Pb free solder alloys(1)
　　　 - Melting properties and wettability -
　　　　高尾尚史，杉本義彦，山本修之，長谷川英雄（(株)豊田中央研究所）
　　　　鵜殿直靖（富士通テン(株)），三治真佐樹（(株)デンソー），加納教夫（トヨタ自動車(株)）
　
１６．鉛フリーはんだの特性評価（２）−機械的特性−
　　　Characteristics evaluation of Pb free solder alloys(2)
　　 - Mechanical properties -
　　　　三治真佐樹，吉野　睦，石川純次，竹中　修（(株)デンソー）
　　　　加納教夫（トヨタ自動車(株)），高尾尚史（(株)豊田中央研究所），鵜殿直靖（富士通テン(株)）
　
１７．鉛フリーはんだの特性評価（３）−電気化学的信頼性−
　　　Characteristics evaluation of Pb free solder alloys(3)
　　　　- Electrochemical reliability -
　　　　加納教夫，中村充男，梶　清金（トヨタ自動車(株)）
　　　　鵜殿直靖，勝岡　律（富士通テン(株)），高尾尚史　((株)豊田中央研究所），三治真佐樹（(株)デンソー）
　
１８．Sn-3.5mass%Ag合金の等温疲労特性に及ぼす組織の影響
　　　Effect of microstructure on isothermal fatigue properties of Sn-3.5mass%Ag alloy
　　　　苅谷義治,川又大海,大塚正久（芝浦工業大学）
　
１９．鉛フリーはんだの冷間加工性
　　　Cold workability of Lead-free solder
　　　　村田　透（ニホンハンダ(株)）

　
セッション５　薄膜・界面形成
　
２０．負イオンを用いた薄膜形成と評価
　　　Characterization of thin films produced by Au ions
　　　　C.Heck，茶谷原昭義，堀野祐治，坪内伸輝，木野村　淳，藤井兼栄（大阪工業技術研究所）
　　　　岩見基弘（岡山大学）
　
２１．Si/GaAs(001)界面形成初期の第一原理的考察
　　　First principles investigation of initial stage of Si/GaAs(001) interface formation
　　　　小椋清孝，寺本　巌（岡山県立大学）
　　　　白石賢二（ＮＴＴ基礎研究所），伊藤智徳（ＮＴＴシステムエレクトロニクス研究所）
　
２２．表面活性化による常温マイクロ接合
　　　Microbonding at room temperature by the surface activation bonding method
　　　　石井雄三，細田直江，須賀唯知（東京大学），丹呉健一郎，柴田順二（芝浦工業大学）
　
２３．水素終端Si(111)におけるCu薄膜形成過程
　　　Thin Cu film grouth process on hydogen terminated Si(111) surfaces
　　　　越川孝範，安江常夫（大阪電気通信大学）

　
セッション６　成膜プロセス・界面形成
　
２４．TiN-CVDプロセスの反応機構解析
　　　Kinetic study on TiN-CVD process
　　　　霜垣幸浩，濱村浩孝，大久保総頼，江頭靖幸，小宮山宏（東京大学）
　
２５．ダイナミックイオンミキシング法による窒化アルミ薄膜の形成とその特性評価
　　　Synthesis of aluminum nitride films by dynamic ion mixing and evaluation of their properties
　　　　高橋康夫,逢　強（大阪大学），後藤直彦，宮脇康介，徳永篤樹（近畿大学）
　　　　井上勝敬（大阪大学），姜　文圭（近畿大学）
　
２６．イオンビーム支援蒸着法によって合成した(Ti,Al)N薄膜の微細構造と特性
　　　Microstructure and properties of (Ti,Al)N films prepared by ion beam assisted deposition
　　　　鈴木常生,節原裕一，三宅正司，巻野勇喜雄,坂田孝夫，森　博太郎（大阪大学）
　
２７．スパッタリング法によるTiNi形状記憶合金薄膜の作製とその特性
　　　Properties of sputtered TiNi shape memory alloy thin films
　　　　池田　哲（大分県産業科学技術センター），小関由知，桜井大輔，藤本公三，仲田周次（大阪大学）

　
セッション７ 接合界面プロセス解析
　
２８．熱圧着過程における接合界面変形の数値解析
　　　Numerical analysis of interfacial deformation in thermocompression bonding
　　　　高橋康夫,井上道信,井上勝敬（大阪大学）
　
２９．金細線の常温凝着プロセスの数値解析　−界面に働く残留応力の低減策−
　　　Numerical analysis of the room temperature adhering process of Au fine wires
　　　− Theoretical idea to reduce the residual stress on the bond-interface −
　　　　高橋康夫,松坂壮太,井上勝敬（大阪大学）
　
３０．摩擦圧接法により形成した異種金属の接合界面のオージェ電子分光法による解析
　　　The study of hetrojunction interface constructed by friction welding using auger electron spectroscopy
　　　　伊藤元剛，吉川正雄，長沢佳克（(株)東レリサーチセンター）
　　　　齋藤重正（富士電機(株)），沖田耕三（兵庫県立工業技術センター）
　
セッション８ ワイヤボンディング
　
３１．高周波数および複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディングの接合特性について
　　　Bonding characteristics of high frequency and complex vibration ultrasonic wire bonding
　　　　辻野次郎丸（神奈川大学）
　
３２．Pdめっきリードフレームに対するワイヤボンディング性
　　　Wire-bondability for palladium-plated lead-frame
　　　　水谷篤人，森川　健，坂口茂樹，福田敏之，伊藤史人（松下電子工業(株)）
　
３３．金属間化合物によるAlワイヤボンディングの接合強度の劣化について
　　　Degradation of bond strength of Al wire bond affected by intermetallic compounds
　　　　山崎和昭（(株)富士電機総合研究所），齋藤重正（富士電機(株)）

　
セッション９　先端開発・統合化技術
　
３４．極微小サイズ積層セラミックコンデンサ(0603)の表面実装
　　　Surface mounting for ultra miniaturized MLCs capacitor (0603mm)
　　　　野路孝志，福田謙一，竹内昇三，米田康信（(株)福井村田製作所）
　　　　宇都宮勇，鎌田信雄（(株)村田製作所）
　
３５．Au-Si共晶反応を利用した真空封止接合
　　　Vacuum packaging based on Au-Si eutectic reaction
　　　　千田厚慈，吉原晋二，永久保雅夫，服部　正（(株)デンソー）
　
３６．樹脂プリント基板用エキシマレーザ多軸穴明け加工装置
　　　Excimer laser multiple-drilling apparatus for printed circuit board
　　　　山嵜正隆，小田　元，杉山吉幸，橋立雄二，山中圭一郎，鈴木信靖（松下技研(株)）
　
３７.プラズマCVD法によるエレクトレットの作成と静電型マイクロ駆動システム
　　　Fabrication of SiO2 electrets by plasma CVD and micromechanical system driven by electrostatic force
　　　　一矢光雄（松下電工(株)），仲田周次（大阪大学）
　　　　J. Lewiner（Laboratoire d'Electric generale, E.S.P.C.I.）

　
セッション１０　ソルダ・接合部の熱疲労
　
３８．フリップチップ接合部の熱疲労とクリープ特性
　　　Thermal fatigue behavior of flip chip joint and shear creep property　　
　　　　荘司郁夫，折井靖光（日本アイ・ビー・エム(株)），小林紘二郎（大阪大学）
　
３９．電装部品におけるハンダ接合の信頼性
　　　Reliability of soldered joints for automotive electronic devices
　　　　森山正人，喜多晃義，向坊長嗣，安藤敬祐，高木善昭（(株)本田技術研究所）
　
４０．はんだ接合部の応力・ひずみ評価と熱疲労強度に関する研究
　　　A finite element and experiment study to creep-fatigue behavior of solder joints
　　　　于　強，白鳥正樹,石原達也（横浜国立大学）
　
４１．マイクロエレクトロニクスはんだ接合部(BGA)の疲労強度信頼性評価に関する研究
　　　Fatigue strength reliability of microelectronics solder joints(BGA)
　　　　于　強，白鳥正樹,柏村孝義,佐藤和宏（横浜国立大学）
　
セッション１１　ソルダ・接合部の信頼性
　
４２．フラックス残渣の結露試験方法の検討
　　　The investigation of dew cycle tests for remaining flux
　　　　福田圭基,大類　研,谷口芳邦（ソニー(株)）
　
４３．Siチップと銅基板のハンダ接合に関する評価（I）
　　　　−熱脱離-質量分析法によるハンダ接合時の発生気体分析−
　　　Analyses of soldering of Si chip and Cu substrate(I)
　　　　-Evolved gas analysis in soldering process-
　　　　高井良浩，十時　稔（(株)東レリサーチセンター），齋藤重正（富士電機(株)）
　
４４．Siチップと銅基板のハンダ接合に関する評価（II)
　　　　−X線回折法によるハンダ接合Siチップの歪評価−
　　　Analyses of soldering of Si chip and Cu substrate(II)
　　　　- X-ray diffraction analysis of strain in soldered Si chip -
　　　　森　由爾，北野幸重（(株)東レリサーチセンター），齋藤重正（富士電機(株)）
　
４５．Siチップと銅基板のハンダ接合に関する評価（III）
　　　　−レーザフラッシュ法によるハンダ接合部の熱抵抗評価−
　　　Analyses of soldering of Si chip and Cu substrate(III)
　　　　- Estimation of the thermal resistance of soldered joint by laser pulse heating method -
　　　　山根常幸（東レリサーチセンター），齋藤重正（富士電機(株)）

　
セッション１２　機器・計測
　
４６．均一加熱を可能とする赤外線リフロー技術
　　　Improved infrared reflow soldering for uniform heating of PCBs
　　　　作山誠樹，内田浩基，名取勝英，佐藤武彦（(株)富士通研究所）
　
４７．フィレットアップフローソルダリングマシン
　　　Fillet up flow soldering machine
　　　　木村昌博（(株)弘輝），佐藤勝己（シャープ(株)）
　
４８．判別分析二値化法によるマイクロ接合部領域の自動検出
　　　Automatic extraction of micro-joints by distinguished thresholding method
　　　　朱　航，藤本公三，仲田周次（大阪大学）
　
セッション１３ ぬれ
　
４９．微細電子材料のぬれ性評価における動的ぬれ挙動の解析
　　　Analysis of dynamic wetting phenomena in evaluation of wettability of microelectronic materials
　　　　安田清和，植田充彦，藤本公三,仲田周次（大阪大学）
　
５０．低融点ソルダーペーストの開発
　　　Development of low melting point solder paste
　　　　榎本貴男， 清末明弘（日本アルファメタルズ(株)）
　　　　青野孝一（(株)東芝），堀田倍生（東芝日野通信工業(株)）
　
５１．ソルダペーストの濡れ特性評価について
　　　Wetting balance evaluation for solder paste
　　　　尾形繁行，金井雅之，武井利泰，百々一成（沖電気工業(株)）

　
セッション１４ めっき
　
５２．電解銅箔上の極薄錫めっきの拡散挙動
　　　Cu-Sn diffusion behaviours on electro-plated copper foil plated with very thin Sn
　　　　山下　勝（アイテス(株)），大熊秀雄（日本アイ・ビー・エム(株)）
　
５３．還元雰囲気中の微量酸素が各種ニッケルめっきのはんだぬれに及ぼす影響
　　　Solderability of Ni plating in N2 gas containing 10at％H2 and 20〜1000ppmO2
　　　　原　利久，磯野誠昭，川口雅弘（(株)神戸製鋼所）
　
５４．次亜りん酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる多層プリント配線板の内層銅箔処理
　　　Surface treatment of copper inner-layer with electroless copper plating using hypophosphite as a reducing agent
　　　　藤波知之,本間英夫（関東学院大学）
　
５５．パッケージング工程におけるPdめっきリードフレームの諸特性について
　　　Packaging characteristic of preplated palladium leadframe
　　　　森　光男，谷　俊夫，栗原正明，宇野岳夫（古河電気工業(株)）
　　　　森川貴文（古河精密金属工業(株)）