１．ワイヤ熱圧着過程の数値的研究 −接合部形成の支配機構− Numerical
Study of Wire Thermo-compression Bonding ---Bonding Formation
Mechanism--- 高橋康夫，井上勝敬（大阪大学 溶接工学研究所）
２．半導体ファインパッドピッチにおける金ワイヤーのボンダビリティについて −アルミパッド表面汚染の小金球接合性に与える影響− Ability
of Gold Wire Bonding on Fine Aluminum Pad of Integrated Circuit
Devices ---The influence of the contaminated Al-pad on the shear strength
of small ball--- 佐伯吉浩，内田康文，小林治文（
沖電気工業（株）電子事業本部）
３．複合振動および高周波数を用いた超音波ワイヤーボンディング Ultrasonic Wire
Bonding Using Complex Vibration and High Frequency Welding
Tips 辻野次郎丸，長谷川浩一（神奈川大学工学部電気工学科）
（１−２）ワイヤレスボンディング
８．Au-Sn接合の複合リードフレームへの応用 Application of Au-Sn Bonding Process to
Interposer to Leadframe
Interconection 米本隆治，佐藤巧（日立電線（株）・研究所第２部） 鈴木勝美，米川琢哉（日立電線（株）電線工場 精密電子部）
（１−３） ソルダリング
９．Au-Sn合金はんだによるフラックスレス薄板積層接合 Fuluxless
Soldering of Laminated Thin Metalplates Used Au-Sn Alloy
Solder 堀野正也（（株）日立製作所 機械研究所）
１０．電子部品実装工程におけるレーザーはんだ付け Laser
Soldering in Hight Density Microerectronic Packaging
Process 上田 薫，他（京都府中小企業総合）
１１．フラックスレスはんだ接続におけるはんだ表面酸化膜の影響 Influence
of Solder Oxide Film on Fluxless Soldering 伊集院正仁（（株）日立製作所 生産技術研究所 ）
（１−４）接
着
１２．マイクロカプセルフィラーを用いた微細接合用の異方導電性接着剤 Anisotropic Conductive Adhesive
for Fine Pitch Interconnections Using Micro-capsule
Filler 穂積有子，伊達仁昭，臼居誠，堀越英二，名取勝英 （（株）富士通研究所 研究所 研究部門
）
１３．導電粒子を用いたＩＣ接続技術 IC Bonding Technology Using Conductive
Particles 大槻英明，加藤敏夫，高田充幸，高橋和久，長尾繁雄 （三菱電機 材料研究所 表示開発第１部）
１４．異方性導電膜による超微細ピッチ接続技術 Fine
Pitch Connecting with Anisotropic Conductive Film 川崎信幸（
ソニー（株）生産技術部門 実装部）
（２）接合界面現象・界面構造
１５．金属-セラミックスの表面活性化による常温接合 Surface
Activated Bonding (SAB) of Metal-ceramic System at Room
Temperature 赤津豪（東京大学工学系大学院） 細田直江，佐々木元，須賀唯知（
東京大学先端科学技術研究）
１６．SiとAlの常温接合におけるイオン及び活性原子照射による表面活性化の効果 Effects of
the Surface Activation by Ion and Radical Irradiation on Al-Si
bonding 細田直江（東京大学先端科学技術研究），京極好孝（東京大学工学系大学院） 須賀唯知（東京大学先端科学技術研究）
１７．表面活性化法によって作製したCu-SnおよびAl-Sn常温接合界面の微細構造 Characterization
of the Microstructure of Cu-Sn and Al-Sn Interfaces Fabricated by SAB
Method 佐々木元，須賀唯知
（東京大学先端科学技術研究）
１８．水素結合を用いた直接接合界面の構造と物性 Structures and
Characteristics of The Directly Bonded Interface using Hydrogen
Bonding 鈴木晴視，永久保雅夫，井戸垣孝治，服部正（日本電装（株）基礎研究所）
（３）接合材料・試験評価方法
１９．ポリイミドコアバンプの特徴 The
Structure and the Characteristics of Polyimide Core Bump 西森 尚（
田中貴金属工業（株） 技術部）
２０．CuおよびCu-Sn系金属間化合物のはんだ濡れ性 Solderability of Copper
and Copper-Tin Intermetallic
Compound 高尾尚史，山本修之，砥綿真一，長谷川英雄（（株）豊田中央研究所）
２１．純水中におけるマイグレーション感受性評価方法 Evaluation
Method for Eletro-chemical Migration Susceptibility in Pure Water 竹本
正（大阪大学 溶接工学研究所） Ronald M. LATANISION， Thomas W.
EAGER（工科大学） 松縄朗（大阪大学 溶接工学研究所）
２２．濡れ速度試験器の試作 Development of a
New Meniscograph for Wet
Velocity 川口寅之輔，小嶋光夫（日本（株）） 前園明一，長屋浩（真空理工（株））
２３．新しいはんだプリコート技術「スーパージャフィット法」 New
Method of Solder Pri-coat by "Super Juffit" Process 堺丈 和，荘司孝志（
昭和電工（株）秩父研究所） 倉本武夫（ 昭和電工（株）開発部）
（４）パッケージング，アセンブリー
２４．ＣＳＰ（チップサイズパッケージ） C S
P ( Chip Size Package
) 山本哲浩，斉藤彰，石川和弘（松下電子工業（株）製造力強化実装技術部）
２６．パワーデバイス用セラミック基板の最適設計に関する検討 Investigation
on Optimum Design of Ceramic Substrates for Power
Semiconductor 加柴良裕，森安雅治（三菱電機 生産技術） 仲田周次（大阪大学工学部生産加工工学科）
（５）成 膜 技
術
２７．解析的手法を用いたスパッタ装置シミュレーション Sputtering Machine Simulation Through
Analytical
Method 西原宗和，木村悌一（松下電器産業（株）生産技術本部 薄膜加工技術研究部
２８．低温減圧ＣＶＤ装置シミュレーション Low
Temperature Low Ppressure CVD System
Simulation 筒井裕二（松下電器産業（株）生産技術本部 生産技術研究所ＣＡＥ研究部）
（６）接合性，信頼性
２９．チップ部品ハンダ付け部の熱疲労特性 Thermal
Fatigue Characteristics of the Solderd-joints of Chip
Components 影山信夫，尾梶富男（ニホンハンダ（株）） 国井敏弘，山下正博（アンリツ（株））
３０．ＴＳＯＰパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 Thermal
Fatigue Strength Evaluation of Solder Jointsof Thin Small Outline
Package 北野
誠（（株）日立製作所 機械研究所）
３１．ガスデポジション法により形成されたAu膜の接合特性 Bonding Properties
of Au Films Formed by the Gas Evaporation
Method 谷上昌伸（オムロン（株）生産技術研究）
３２．大型LCDのドライバーTCP実装に於けるリードはんだ付けの信頼性向上 Reliability
Enhancement of TCP Lead Solder Joints for LCD 大熊秀雄，坂本一紀，西尾俊彦（日本・・ (株)
野洲事業所 液晶実装技術）
（７）検 査
３３．微細接合部における発生ガス分析（TG-MS法） Analysis
of Gas Outbreaking in
Micro-joining 石切山一彦，高井良浩（（株）東レ） 斎藤重正（富士電機（株）生産技術研究所）
３４．レーザ照射式マイクロ接合部自動検査システムの開発 Development
of Laser Irradiating Automatic Inspection System for
MicroJoints 清水賀正，田中篤，永川博昭，土屋冨士男（デンヨー（株）技術研究所）
３５．知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム Detection
Algorithm of the Defect on Multi Joint Interface in Intelligent Detection System
of Micro
Defect 岩田剛治，山本哲也，仲田周次（大阪大学工学部生産加工工学科）
３６．知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥の位置・寸法の同定アルゴリズム Detection
Algorithm of the Defect Size and Positionin Intelligent Detection System of
Micro Defect 山本哲也，岩田剛治，仲田周次（大阪大学工学部生産加工工学科）
（８）開 発
３７．はんだ印刷によるＢＧＡのボールバンプ形成技術の開発 Development of
Ball Bumps Making Method with Screen
Printing 藤野純司（三菱電機（株）生産技術）
３８．プリント回路板洗浄における水系洗浄技術の開発 Development
of Semi-aqueous Cleaning System for
Defluxing 武井利泰，上林弘昭，高草木秀夫 （沖電気工業（株）情報事業本部ＩＳ基板技術部基板開発課）
３９．1mmピッチ用LGAソケットの開発 Development
of LGA Socket with 1mm Pitch Grid
Contact 影山精一（松下電子工業（株）実装技術部）
４０． マイクロエレクトロニクスおよびマイクロマシンのためのマイクロアセンブリの新手法 A
Novel Approach to Micro-assembly for Microelectronics and
Micromachines 須賀唯知（東京大学先端科学技術研究）
