| ■ 優秀研究賞 |
| ■ 2018年度（平成30年） 優秀研究賞 |
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半導体チップとCu基板のダイボンド構造における接合材が冷熱サイクル信頼性に及ぼす影響
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| MJ-751-2018 |
伊藤宏文、桑原誠、臼井正則（株式会社豊田中央研究所） |
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酸化物還元反応を用いた窒化アルミニウムと金属の直接接合プロセス
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| MJ-760-2018 |
松田朋己、本山啓太、佐野智一、廣瀬明夫(大阪大学) |
| ■ 2017年度（平成29年） 優秀研究賞 |
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ナノ銅を用いたパワーデバイス向け新規導電材料
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| MJ-721-2017 |
中﨑義晃（株式会社ナノ・キューブ・ジャパン） |
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SiC高温動作に向けたモジュール開発
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| MJ-733-2017 |
谷澤秀和（サンケン電気株式会社） |
| ■ 平成２８年度 優秀研究賞 |
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半導体モジュール技術と分子接合技術 |
| MJ-691-2016 |
八甫谷 明彦（株式会社東芝） |
| ■ 平成２７年度 優秀研究賞 |
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熱・電気連成解析を用いたパワーSi MOSFET内部の温度分布予測 |
| MJ-689-2015 |
畠山友行（富山県立大学） |
| ■ 平成２６年度 優秀研究賞 |
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超音波端子接合における界面現象 |
| MJ-663-2014 |
岩本知広（茨城大学） |
| ■ 平成２５年度 優秀研究賞 |
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原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題 |
| MJ-632-2013 |
島津武仁、魚本 幸、今 一恵（東北大学） |
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高温対応熱電変換素子の接合技術 |
| MJ-641-2013 |
東平知丈、藤原伸一（株式会社日立製作所）
石島喜三、地主孝広（日立化成株式会社） |
| ■ 平成２４年度 優秀研究賞 |
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熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 |
| MJS-342-2012 |
斎藤 彰、岡本朗、岩堀禎浩、小川誠、元木章博（株式会社村田製作所） |
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超微小試験片の作製と力学実験 |
| MJ-622-2012 |
澄川貴志、北村隆行（京都大学） |
| ■ 平成２３年度 優秀研究賞 |
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銀ナノ粒子を用いた高信頼性ダイボンド技術 |
| MJS-322-2011 |
平塚大祐、佐々木陽光、十河敬寛、井口知洋、栂嵜隆（株式会社東芝） |
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太陽電池モジュールの高分子部材の構造評価 |
| Mate2012 |
三橋和成、宮田洋明、的場伸啓、渡邉猛（株式会社東レリサーチセンター） |
| ■ 平成２２年度 優秀研究賞 |
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低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発 |
| MJ-572-2010 |
作山誠樹、赤松俊也、今泉延弘（株式会社富士通研究所）
上西啓介（大阪大学） |
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Sn-Ag-Cu三元系鉛フリーはんだの凝固過程の解析 |
| MJS-308-2010 |
江阪久雄、鷹松喜子、篠塚 計（防衛大学校） |
| ■ 平成２１年度 優秀研究賞 |
| MJS-304-2009 |
Precoat by Powder Sheet(PPS)法による微小はんだプリコート形成技術 |
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鶴田 加一（千住金属工業㈱） |
| Mate 2010 |
温度サイクル負荷による材料特性変化がはんだ接合部の疲労特性に及ぼす影響 |
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獅子原祐樹、松浪弘貴、松嶋道也、福本信次、藤本公三(大阪大学大学院) |
| ■ 平成２０年度 優秀研究賞 |
| MJ-535-2008 |
両面放熱パワーモジュールの実装技術 |
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坂本善次，平野尚彦，奥村知巳(㈱デンソー)
鶴田加一，高木晶子，石井 隆，赤川 隆（千住金属工業㈱） |
| Mate 2009 |
ＭＥＭＳチップ実装における応力緩和構造の研究 |
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林真太郎，植田充彦，佐名川佳治(パナソニック電工㈱) |
| ■ 平成１９年度 優秀研究賞 |
| MJS-278-2007 |
Sn-Ag-Cuはんだ中Au含有量が信頼性に与える影響 |
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前田 晃，前田智佐子，反田哲史，小山正人，藤野純司（三菱電機㈱） |
| MJ-532-2007 |
はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響 |
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青木雄一，辻江一作（エスペック㈱），永井孝幸（エスペックテストセンター㈱） |
| Mate 2008 |
SEI導電ゴムコネクタを用いた多段積層接続技術の開発 |
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佐藤淳哉，小勝俊亘（NEC システム実装研究所） |
| ■ 平成１８年度 優秀研究賞 |
| MJS-259-2006 |
パワーデバイス裏面電極と鉛フリーはんだの界面構造と接合性 |
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粥川君治，坂本善次，棚橋 昭（㈱デンソー） |
| Mate2007 |
半導体パッケージのはんだボール接合部に対する衝撃強度評価方法 |
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守田俊章，上野 勲，岡部 悟，梶原良一（㈱日立製作所 日立研究所）
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| ■ 平成１７年度 優秀研究賞 |
| MJ-483-2005 |
ＨＶインバータ品質確保の取組み |
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馬場陽一郎（トヨタ自動車㈱） |
| MJS-244-2005 |
Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの熱疲労寿命予測式の構築と低・中融点
Pbフリーはんだの寿命比較 |
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山部光治（㈱東芝） |
| MJ-469-2005 |
ナノ構造制御エポキシ絶縁樹脂 |
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竹澤由高（㈱日立製作所） |
| ■ 平成１６年度 優秀研究賞 |
MJ-464-2004、
Mate2005 |
ボンディングワイヤーのゲル中における共振のメカニズム解明と
信頼性確保に関する研究 |
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吉野 睦，山崎康櫻，増田道広，伊奈 治（㈱デンソー） |
| MJ-462-2004 |
ハイエンドCMOSチップ向けアンダーフィル技術 |
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今泉延弘，八木友久，伊達仁昭（㈱富士通研究所）
吉村英明 （富士通㈱） |
| Mate2005 |
BGAはんだ接合部のボイドが信頼性に及ぼす影響 |
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三代絹子，坪根健一郎，坂入慎（富士通㈱） |
| ■ 平成１５年度 優秀研究賞 |
| MJ-427-2003 |
Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだにおけるフローはんだ付け特性に及ぼす
不純物の影響 |
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宮崎 誠，尾形繁行（長野沖電気㈱）
吉田明生，野村重夫（沖電気工業㈱）
片山直樹，田中大之，赤沼正信（北海道立工業試験場） |
| MJ-434-2003 |
Auバンプを用いた接触接続の信頼性設計技術 |
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藤原伸一，依田智子，藤田祐治，原田正英（㈱日立製作所）
村松盛生，八矢登志広（㈱東海テック） |
| Mate 2004 |
CdTe素子を用いたγ線検出器モジュールの開発 |
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菅 謙太郎，樋口和人，宮城武史（㈱東芝 生産技術センター）
牧野俊一郎（㈱東芝 電力・社会システム社）
首藤経世（東芝メディカルシステムズ㈱） |
| ■ 平成１４年度 優秀研究賞 |
| MJ-406-2002 |
BB方式フリップチップ実装における電導性接着剤接合技術 |
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八木能彦，大谷博之，吉野道朗，中村浩二郎（松下電器産業㈱） |
| Mate2003 |
20umピッチ微細バンプ超音波接合技術 |
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秋山雪治，梶原良一，谷田一真，梅本光雄，富田至洋，田子雅基，高橋健司（ASET） |
| ■ 平成１３年度 優秀研究賞 |
| MJS-197-2001 |
鉛フリー対応水溶性耐熱プリフラックス |
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赤池信一（タムラ化研㈱） |
| MJ-378-2001 |
接合界面の熱伝導現象解析 |
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山根常幸，片山眞一郎，十時稔（㈱東レリサーチセンター）
齋藤重正（富士電機㈱） |
| ■ 平成１２年度 優秀研究賞 |
| MJ-365-2000 |
レーザＣＶＤ技術と液晶表示装置への応用 |
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鳥越俊宏，久住庸輔，米川 勝，村松靖夫，若林浩次，渡部修一（日本電気㈱） |
| MJS-178-2000 |
Sn-Ag-Cuソルダの組織に対する組成と冷却速度の影響 |
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小林大樹，田中順一，成田敏男（北海道大学） |
| Mate2001 |
ＭＩＤ技術による射出成形立体回路を応用した微小オプトデバイスの開発 |
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山中 浩，鈴木俊之，松島俊介（松下電工㈱） |
| ■ 平成１１年度 優秀研究賞 |
| MJ-348-99 |
超多ピン半導体パッケージ用実装基板 |
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下戸直典，菊池 克，松井孝二，嶋田勇三（日本電気㈱） |
| MJS-155-99 |
Super CSP の開発 |
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米田義之（富士通㈱） |
| Mate2000 |
シリコンとセラミックスの陽極接合技術 |
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後藤友彰，木下慶人，谷口克己（富士電機㈱） |
| ■ 平成１０年度 優秀研究賞 |
| MJ-319-98 |
吸湿による樹脂膨潤を考慮したＩＣパッケージ接着界面のはく離発生評価 |
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田中直敬、西村朝雄（㈱日立製作所） |
| MJS-142-98 |
ディンプルプレート法による微細バンプの形成 |
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落合正行、山岸康男（㈱富士通研究所），山口一郎（富士通㈱） |
| ■ 平成９年度 優秀研究賞 |
| MJS-112-96 |
Sn-3.5%合金のぬれと疲労特性に及ぼす第３元素の影響 |
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| Mate'98 |
Sn-Ag-Bi，Sn-Ag-CuおよびSn-Ag-Inはんだ接合体のせん断疲労特性 |
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| Mate'98 |
Sn-3.5mass%Ag合金の疲労損傷におよぼすひずみ速度，
保守時間および第３元素の影響 |
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苅谷 義治，大塚 正久（芝浦工業大学） |
| Mate'98 |
異方導電性接着剤を用いた素子接合の接合安定性 |
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元山有子，徳平英士，今泉延弘，伊達仁昭，臼居 誠，堀越英二（㈱富士通研究所） |
| ■ 平成８年度 優秀研究賞 |
| MJS-112-96 |
ワイヤボンド用チップを用いた狭ピッチフリップチップアタッチ実装法 |
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荘司郁夫，山田 毅，木村英夫，藤内伸一，折井靖光
（日本アイ・ビー・エム㈱） |
| Mate'97 №39 |
電装部品におけるハンダ接合の信頼性 |
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森山正人，喜多晃義，向坊長嗣，安藤敬佑，高木善昭
（㈱本田技術研究所） |
| ■ 平成７年度 優秀研究賞 |
| MJ-254-95 |
狭ピッチボールボンディングにおけるAu-Al接合信頼性 |
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巽 宏平，宇野智裕，柘植敦子（新日本製鐵㈱ 先端技術研究所） |
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Ｐｂフリーソルダの使用性能と問題点 |
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村田敏一，野口博司（松下電器産業㈱ 映像技術研究所） |
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レーザーシングルポイントＩＬＢ技術 |
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冨岡泰造，森 郁夫（㈱東芝 生産技術研究所） |
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メニスコグラフ法における接触角測定技術の開発(2)
－ 接触角計測システム － |
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塚田敏彦，水野守倫，山田啓一，山本 新,高尾尚史，長谷川英雄
（㈱豊田中央研究所） |
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耐疲労性を向上させたはんだ合金の開発 |
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田中靖久，浅田栄治，横田雄司（大豊工業㈱）
中村充男，石田英樹（トヨタ自動車㈱）
原 四郎（ソルダーコート(㈱） |
