２月 ４日
セッションＡ−１ ボンディング
9:00〜10:40
1. 高周波数の超音波ワイヤーボンディング用振動系の
振動特性および接合特性について
辻野次郎丸，吉原弘行（神奈川大学）
2. ダイボンダーによる接合技術
田中貞樹（NECニチデン機械（株）
3. 金細線の常温凝着接合に関する研究
松坂壮太（大阪大学大学院）高橋康夫,井上勝敬（大阪大学）
4. 超高真空分析システム内における力計測方式の検討
−固体間凝着現象の解析システムのあり方−
杉原憲一，高橋邦夫，恩澤忠男（東京工業大学大学院）
5. 凝着した微小体のクーロン力による分離手法
佐藤正武，高橋邦夫，恩澤忠男（東京工業大学大学院）
セッションＡ−２ 評価・信頼性(1)
11:00〜12:20
6. 金銀合金ワイヤとアルミ電極との接合部の信頼性と拡散挙動
宇野智裕，巽 宏平（新日本製鐵（株）
7.Alワイヤボンディングの熱疲労強度に関する検討
山崎和昭，脇本博樹，関 康和（（株）富士電機総合研究所）
高橋良和，早乙女全紀，新野文達（富士電機（株）
8. プラズマクリーニングにおけるチャージアップダメージの低減
有田潔（九州松下電器（株）,浅野種正（九州工業大学）
9. 超小型パッケージの実装信頼性評価
南尾匡紀，老田成志，松尾隆広，松下浩一，奥田吉秋（松下電子工業（株）
セッションＡ−３ 評価・信頼性(2)
13:30〜14:50
10. AuバンプとCu配線上のSnめっき層における接合性および長期信頼性
寺嶋晋一，宇野智裕，巽 宏平（新日本製鐵（株）
11. 電気化学反応における反応電荷量に基づくイオンマイグレーションの評価
藤本公三*，田中和美**，仲田周次*（*大阪大学大学院 **大阪大学 現:シャープ（株）
12. はんだの疲労寿命に及ぼすクリープの影響と寿命予測
前田和孝(京セラ（株）
13. ミクロアロイングしたSn-Pb系超耐熱はんだ
阿久沢辰雄，保坂義公（（株）日本フィラーメタルズ）
山田清二（トピー工業（株）宮原一哉（名古屋大学大学院）
セッションＡ−４ 検査・評価
15:10〜16:50
14. 高速ウェハバンプ検査システムの開発
西山陽二，大嶋良隆，高橋文之，布施貴史，塚原博之（（株）富士通研究所）
15. フィルタネットを有する３層BPネットワークによる微細パターンの視覚認識
大井戸良久（大阪大学大学院 現:松下電器産業（株）
藤本公三，仲田周次（大阪大学大学院）
16. マイクロバンプボンディングとスタッドバンプボンディングに対するミリ波特性評価
浦部丈晴，小野 敦，小倉 洋，藤田 卓，高橋和晃（松下技研（株）
王生和宏（松下電器産業（株），吉田隆幸（松下電子工業（株）
17. Niメッキ膜の接着強度評価方法
瀬尾健二，日下正広，木村真晃（姫路工業大学）
堀部政樹（日立造船（株）
18. X線回折法による樹脂封止Siチップの応力評価
森 由爾，橋本秀樹（（株）東レリサーチセンター）森田 篤（富士電機（株）
２月 ５日
セッションＡ−５ バンプ形成・接合
9:00〜10:50
特別講演 ２１世紀に向けたパッケージング・実装技術のローマップ
春日壽夫（日本電気（株）
19. ボール搭載法による微細はんだバンプ形成技術
上岡義人，田子雅基，加藤芳正，河野英一，森重孝夫，古屋賢二（日本電気（株）
20. 電気めっき法によるSn-Ag-Cuはんだバンプの作製
新井 進（長野県精密工業試験場），小林 壮，井原義博（新光電気工業（株）
21. Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機械的性質
清野紳弥，上西啓介（大阪大学大学院），荘司郁夫（日本アイ・ビー・エム（株）
山本雅春（住友特殊金属（株），小林紘二郎（大阪大学大学院）
22. CSPにおけるインナーリードボンディング技術
守田俊章，梶原良一，小泉正博，高橋和弥，西村朝雄，秋山雪治（（株）日立製作所）
セッションＡ−６ CSP
11:00〜12:30
23. アレイ仕様基板によるセラミックCSP実装技術の開発
松田 伸，松園清吾，佐藤慎吾，窪田武志，植垣祥司，福井雅弘（京セラ（株）
24. 各種はんだ材料によるセラミックCSPのボード実装信頼性
佐藤慎吾，松田 伸，松園清吾，窪田武志，植垣祥司，福井雅弘（京セラ（株）
25. 0.5mmピッチCSP接合部の熱疲労強度評価
荘司郁夫，森 日出雄，折井靖光（日本アイ・ビー・エム（株）
26. CSPはんだ接続部の疲労寿命予測技術
住川雅人，佐藤知稔，田中和美，安田昌生，吉岡智良，山村圭司，貫井 孝（シャープ（株）
セッションＡ−７ 接着による面実装
13:30〜14:50
27. 熱硬化性接着フィルムを用いた簡易型フリップチップCSP
石崎光範，濱口恒夫，利田賢二，北村洋一（三菱電機（株）
28. バンプレスチップ-PCB接続用新規ACFの開発
山口美穂，浅井文輝，江里口冬樹，堀田祐治（日東電工（株）
29. 異方性導電フィルム(ACF)を用いたCOB接続信頼性評価
鈴木崇敏，吉野利枝佳，船田佳嗣（日本電気（株）
30. 異方導電性接着剤を用いた素子接合の接合安定性−第三報−
今泉延弘，徳平英士，佐々木 真，伊達仁昭，堀越英二（（株）富士通研究所）
セッションＡ−８ フリップチップボンディング
15:10〜17:10
31. フリップチップ実装用ビルドアップパッケージ
六川昭雄，小林和貴，松木隆一（新光電気工業（株）
32. Tin-Capped-Bumpを用いたフレックスケーブル上へのフリップチップ実装技術開発
森 日出雄，山田 毅，毛呂健一（日本アイ・ビー・エム（株）
33. ペ−スト印刷法によるフリップチップ接合技術の開発
鳥山和重，藤内伸一，折井靖光（日本アイ・ビ−・エム（株）
34. 異方性導電接続法を用いたデジタルカメラ用画像センサモジュール
瀬川雅雄，小野美智子（（株）東芝）
35. 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術
西田一人，西川英信，大谷博之（松下電器産業（株）
36. Auバンプ/Al電極界面の高温挙動に及ぼす添加物の影響
舟木達弥，木村裕二，堀 良嗣，新 雅和，鎌田信雄（（株）村田製作所）
２月 ４日
セッションＢ−１ レーザ微細加工
9:00〜10:30
特別講演 レーザによる精密微細加工
宮本 勇（大阪大学）
37. アクティブ制御機能付プリント基板用炭酸ガスレーザ穴あけ加工機の開発
唐崎秀彦，伊左次英和，木下 久（松下産業機器（株）加藤 真（松下技研（株）
38. 希ガス雰囲気レーザアブレーション法によるSi超微粒子生成におけるプロセスパラメータ依存性
鈴木信靖，牧野俊晴，山田由佳，吉田岳人（松下技研（株）
39. 超短パルスレーザによるマイクロ加工の分子動力学シミュレーション
大村悦二，福本一郎，宮本 勇（大阪大学大学院）
セッションＢ−２ マイクロシステム・加工
11:00〜12:30
特別講演 マイクロ光造形法のブレークスルー
生田幸士（名古屋大学）
40. 非感光性 BeBを用いた多層構造型高周波デバイスの開発
小野
敦，浦部丈晴，小倉 洋，藤田
卓，高橋和晃（松下技研（株），池田義人（松下電子工業（株）
41. パワーモジュール用高熱伝導コンポジット基板の開発
半田浩之，中谷誠一，平野浩一（松下電器産業（株）
42. Ti-Ni形状記憶合金薄膜を用いたマイクロアクチュエータおよびその駆動特性
奥根充弘（大阪大学大学院 現：松下電器産業（株）
藤本公三，仲田周次（大阪大学大学院）
セッションＢ−３ マイクロ加工
13:30〜14:50
43. プラズマエッチングによるシリコンの三次元加工技術
後藤友彰，松下浩二（富士電機（株）
44. ２波長励起レーザCVD法によるマイクロマシン用立体配線の形成
榊原孝久，伊豆博昭，樽井久樹，木山精一（三洋電機（株）
45. 微細電気化学エッチングプロセスに関する研究
古久保英一（大阪大学大学院 現：松下電工（株）
本山茂樹，藤本公三，仲田周次（大阪大学大学院）
46. メディエータを用いた電気化学エッチング機構
古久保英一（大阪大学大学院 現：松下電工（株）
藤本公三，仲田周次（大阪大学大学院）
セッションＢ−４ 膜形成・評価
15:10〜16:30
47. IVDによるAl-Ti-N薄膜の低温形成とその特性
逢 強（大阪大学大学院），高橋康夫（大阪大学）
石井宏之（三菱電機（株），渡辺真也（大阪大学大学院）
井上勝敬（大阪大学）
48. 反応性イオンビームスパッタ法によるサイアロン(Si,Alの複合酸窒化物）薄膜の合成
小川倉一，鈴木義彦，吉竹正明，夏川一輝
（大阪府立産業技術総合研究所）
49. IBAD法を用いた多結晶cBN薄膜合成
節原裕一（大阪大学）
熊谷正夫（神奈川高度技術支援財団）
鈴木常生（大阪大学大学院），三宅正司（大阪大学）
50. Ni(薄膜)
-SiC(基板)接合系におけるSXESによる界面評価
三原 糸，山口益代，平井正明，日下征彦，
岩見基弘（岡山大学）
２月 ４日
セッションＣ−１ ぬれ性
13:30〜14:50
51. フラックスレスレーザソルダリングにおける雰囲気圧力のぬれ性への影響
渡部武弘（千葉大学），高橋俊夫（横浜税関）
須藤進吾（千葉大学）
52. マイクロウェッティングバランス法による(EIAJ
ET-7404)ソルダペーストぬれ性の研究
平野伸一，西浦正孝（松下電子部品（株）
53. Analysis of the
Wetting Balance Test -Part1 The Effect of Immersion Depth-
Jae Yong
Park, Jae Pil Jung (Seoul National Univ.)
Young Eui Shin ( Chung Ang
Univ. )
Choon Sik Kang (Seoul National
Univ.)
54. Sn-Ag共晶はんだのCuとの濡れ性に及ぼす金属コーティングの影響
高尾尚史，長谷川英雄（（株）豊田中央研究所）
セッションＣ−２ Ｐｂフリーソルダ(1) 高温系・Sn-Zn系
15:10〜16:50
55. ダイアタッチ向けPbフリーはんだ用Zn-Al-Mg-Ga合金
清水寿一，石川治男（住友金属鉱山（株），大沼郁雄，石田清仁（東北大学）
56. Sn-Sbハンダの接合状態の評価
伊藤元剛，吉川正雄，奥野和彦，長沢佳克（（株）東レリサーチセンター）
57. Sn/Zn系鉛はんだプリコート技術
堺 丈和，荘司孝志，倉本武夫（昭和電工（株）
58. 高信頼性Sn/Zn系鉛フリーソルダペースト
網田 仁，渋谷義紀，長崎俊介，荘司孝志（昭和電工（株）
59. Sn-Zn系Pbフリーソルダの引張変形挙動
竹本 正（大阪大学），高橋昌宏（大阪大学大学院 現：田中貴金属工業（株）
二宮隆二，中原祐之輔（三井金属鉱業（株），松縄 朗（大阪大学）
２月 ５日
セッションＣ−３ Ｐｂフリーソルダ(2) 機械的特性・接合信頼性
9:00〜10:50
特別講演 計算状態図の現状とマイクロソルダリング材設計への応用
石田清仁（東北大学）
60. Sn-3.5Ag-3In-xBiはんだの機械的性質と接合強度
中原祐之輔（三井金属鉱業（株），松永純一（神岡鉱業（株）
二宮隆二（三井金属鉱業（株）竹本 正（大阪大学）
61. Sn-Ag-5Bi鉛フリーソルダの機械的特性改善の試み
竹本 正（大阪大学），高橋昌宏（大阪大学大学院 現：田中貴金属工業（株）
二宮隆二，中原祐之輔（三井金属鉱業（株）
62. Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだ中の Bi含有量が接続部信頼性に与える影響
中塚哲也，下川英恵，曽我太佐男，芹沢弘二，西村朝雄，寺崎 健，西野輝道（（株）日立製作所）
63. 鉛フリーSn-Ag系はんだの接合信頼性におよぼすBi添加の影響
山部光治，渡邊尚威，伊藤 寿，森 郁夫，渥美幸一郎（（株）東芝）
セッションＣ−４ Ｐｂフリーソルダ(3) 特性評価
11:10〜12:30
64. Pbフリーはんだ接合部に及ぼす部品電極材の影響
池見和尚，渡邉裕彦，松村慶一（富士電機（株）
65. ブリッジ試験による鉛フリーはんだとめっき材料とのぬれ性評価
片山直樹（北海道立工業試験場），竹本 正（大阪大学）
66. 鉛フリーはんだのフローソルダリング特性
宮崎 誠，尾形繁行，金井雅之（沖電気工業（株）
67. Sn二系合金のリフトオフ発生に及ぼす合金組成の影響
高尾尚史，長谷川英雄（（株）豊田中央研究所）
セッションＣ−５ Ｐｂフリーソルダ(4) 開発
13:30〜14:50
68.Sn-Ag-Bi-In系高信頼性無洗浄ソルダペーストの開発
穴田隆昭，河野政直，島 俊典（ハリマ化成（株）
竹本 正（大阪大学），二宮隆二（三井金属鉱業（株）
69. 鉛フリーはんだ接合技術の開発とその実用化
末次憲一郎，山口敦史，宇治和博（松下電器産業（株）
高野宏明（松下テクノリサーチ）
70. 高信頼性Sn-Ag-Bi系無鉛はんだ材料の開発
羽生和隆，武田直子，渡辺春夫，大木 裕，阿部二郎，斉藤 隆，谷口芳邦，高山金次郎（ソニー）
71. 高信頼性Sn-Ag系鉛フリーはんだの開発−添加元素による特性改善−
吉留大輔，田中靖久，賀来芳弘，横田雄司（大豊工業（株）
高尾尚史，山田 明，長谷川英雄（（株）豊田中央研究所）
セッションＣ−６ Ｐｂフリーソルダ(5) 組織・金属間化合物
15:20〜17:00
72. Sn-Bi共晶合金の時効処理による組織と硬さに関する研究
胡 佳寧（北海道大学），田中大之（北海道立工業試験場）
田口稔孫，宗形 修（千住金属工業株式会社），成田敏夫（北海道大学）
73. Sn-3.5mass%Ag-X(Bi,Cu,Zn,In)はんだ/Cu接合体のせん断強度におよぼす組織および時効の影響
羽沢栄作，苅谷義治（芝浦工業大学大学院），大塚正久（芝浦工業大学）
74. QFP/Sn-3.5Ag-X(X=Bi,Cu)はんだ接合体の熱疲労特性とはんだバルクおよび銅接合体の等温疲労特性との関連性
平田康紀，苅谷義治（芝浦工業大学大学院），藁科賢示，大塚正久（芝浦工業大学）
75. In-Sn系はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
藤原伸一（大阪大学大学院 現：（株）日立製作所），小林紘二郎（大阪大学大学院）
荘司郁夫（日本アイ・ビー・エム（株），藤井俊夫（大阪大学大学院）
76. Pbフリーはんだの接合界面における金属間化合物の成長抑制
榧谷孝行，高岡英清，浜田邦彦，徳田 有，坂部行雄（（株）村田製作所）
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