１月２９日
セッションＡ−１ 膜・界面形成
18:30〜15:10
1．空気流制御型ヘッドによる溶液を用いた薄膜形成
小倉 洋，三浦 眞芳（松下技研(株) 超機構研究所）
寒川 潮（松下技研(株) 移動体通信研究所）
2．TiN-CVDプロセスの反応機構解析（２）
濱村 浩孝，霜垣 幸浩，小宮山 宏（東京大学化学システム工学科）
3．金属コバルト・シリコン（１００）界面のシリサイド化反応のＴＥＭ観察
横田康広・大塚啓介・村井寿生（岡山理科大学・自然研・大学院）
4．Cr/Si系の界面反応：RBSにより解析されたアニール効果
クライレ ヘック，平井 正明，日下 征彦，岩見 基弘（岡山大学 理学部附属界面科学研究施設）
茶谷原 昭義， 堀野 裕治（大阪工業技術研究所 量子ビーム研究室）
5．電子線励起による軟X線発生からの定量分析：シミュレーションと実験
木下 明将，平井 正明，日下 征彦，岩見 基弘（岡山大学理学部）
セッションＡ−２ 微細化接合技術
15:40〜17:20
6．40μmピッチTABバンプレスボンディング技術開発
栗田 洋一郎，掛川 千賀，漆島 路高（日本電気(株) 半導体高密度実装技術本部）
7．ソルダペーストを用いたボールバンプ形成プロセス及び装置の開発
藤野 純司，弘田 実保，高木 誠司，小原 隆雄（三菱電機(株) 生産技術センター）
8．ソルダペースト法による狭小バンプ形成技術の開発
三階 春夫，岡田 浩志（日立テクノエンジニアリング(株) 開発研究所）
9．ウエハーへのはんだバンプ形成技術
堺 丈和，荘司 孝志（昭和電工(株) 秩父研究所）
１月３０日
セッションＡ−３ ワイヤボンディング
9:00〜10:20
10. ワイヤボンディングの数値解析
---界面変形挙動に対するパッド膜厚の効果---
高橋康夫，井上道信*，井上勝敬(大阪大学，接合科学研究所,
*現（株）東芝）
11．縦振動−曲げ振動変換振動系を用いた超音波ワイヤーボンディング装置
−高周波数および複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディング−
辻野 次郎丸，吉原 弘行（神奈川大学工学部）
12.
ビルドアップ基板におけるワイヤーボンディング性の検討
板谷 哲、大倉 共子、高橋 良郎（沖電気工業）
13．超音波を利用したワイヤボンディング部の非破壊評価
里中 忍（熊本大学工学部），上野一也（（株）東芝），平 真樹，後藤 進（熊本大学大学院）
セッションＡ−４ 接合界面現象
10:40〜12:00
14．Au-Al接合強度におよぼす樹脂封止の影響
清水 勲，大野 恭秀，今里 英一郎（熊本大学 工学部）
15．銅−アルミ超音波圧接部における金属間化合物の成長に伴う信頼性検討
山崎 和昭，北見 彰（(株)富士電機総合研究所 材料技術研究所）
橋本 信行（富士電機(株) 変電システム製作所）
16．Au-Snハンダの接合状態のオージェ電子分光法による解析
伊藤 元剛，吉川 正雄，高井 良浩，森 由爾，奥野 和彦，長沢 佳克（(株)東レリサーチセンター）
17.
銅合金板の抵抗溶接性
小倉哲造（（株）神戸製鋼所，長府製造所，銅板研究室）
宮藤元久（（株）神戸製鋼所，アルミ・銅事業本部）
セッションＡ−５ 微細ボンディング・配線
13:00〜14:40
18.
100kHz超音波併用熱圧着ボールボンディング
森 郁夫，井口 知洋，冨岡 泰造，大谷 和巳，末松 睦，渥美 幸一郎（（株）東芝）
19. 超音波を用いた金属接合によるフリップチップ実装工法の開発
東 和司 （松下電器産業（株）実装プロセス開発）
20．異方導電性接着剤を用いた素子接合の接合安定性−第二報−
元山 有子，徳平 英士，今泉 延弘，伊達 仁昭，臼居 誠，堀越 英二（(株)富士通研究所 材料技術研究所）
21．Ｘ線レンズを用いたフリップチップ封止後のAgペースト検査の検討
山下 正樹（松下技研(株)）
アイラクロッコ，チーファンシャオ（Xray
Optical
SI）
成沢 忠（高知工科大学）
22．パッド再配線技術およびその信頼性
永重 健一 ，松木 浩久 ，濱中 雄三 ，深澤 則雄 ，森岡 宗知，小野寺 正徳 ，川原 登志実（富士通株式会社 ＬＳＩ製造事業本部）
セッションＡ−６ 開発
15:10〜16:30
23．ファイン印刷用はんだ代替導電性接着剤の開発
鈴木 徹郎，石坂 千鶴子，小日向 茂（住友金属鉱山(株) 電子事業本部）
24．QFN(Quad
Flat Non-lead Package)
の開発
小西 聡，山田 雄一郎，老田 成志，南尾 匡紀，伊藤 史人（松下電子工業(株) 半導体事業本部）
25．簡易構造CSPの開発
出田 吾郎，藤野 純司，林 建一，河嶋 康夫，弘田 実保（三菱電機(株) 生産技術センター）
26.
ＣＳＰスタックメモリモジュールの開発
山口幸雄、京極好孝、大久保和彦（日本電気(株)）
１月２９日
セッションＢ−１ 界面解析・表面活性化接合
13:30〜15:10
27．常温接合強度へ及ぼす表面粗さの影響
細田 直江，赤津 豪，Ji
Aru
Chu，須賀 唯知（東京大学 先端科学技術研究センター）
28．ウエハ対応表面活性化接合装置の開発
佐々木 康彦，金丸 昌敏，河野 顕臣（(株)日立製作所 機械研究所）
29．エキシマレーザによる表面改質ー半導体実装への応用ー
朝日信行，立田 淳（松下電工(株)生産技術研究所）
30．AlNパッケージの無電解Ni-Bめっきにおける同時焼成W表面のドライエッチング処理の効果
安本 恭章，岩瀬 暢男（(株)東芝 研究開発センター）
山口 秀樹（(株)東芝電子エンジニアリング）
セッションＢ−２ リフローソルダリング
15:40〜17:00
31．新規ロジン誘導体を用いたソルダーペーストの開発
田中 俊，千原 眞知夫（荒川化学工業(株)）
田中 靖久，賀来 芳弘，吉富 学（大豊工業(株)）
成田 雄彦，小島 広光（ソルダーコート(株)）
32．0.3mmピッチQFPの一括リフロー実装技術
竹本 雅宣，吉野 睦，石川 純次，竹中 修（株式会社デンソー 生産技術開発2部）
33．Ag入りソルダーペーストを用いたマンハッタン現象の抑制
大野隆生，高橋義之，柴田誠治，栗田聡（タムラ化研（株），開発センター）
34．赤外線リフロー炉内におけるプリント配線板の熱解析
内田 浩基，作山 誠樹，渡辺 勲，名取 勝英，河原田 元信（(株)富士通研究所）
赤井 礼治郎（富士通(株)）
１月３０日
セッションＢ−３ 信頼性
9:00〜10:20
35．フリップチップ接合用はんだのせん断特性と熱疲労強度との関係について
荘司 郁夫，折井 精光（日本アイ・ビー・エム 電子回路部品技術）
小林 紘二郎（大阪大学工学部）
36．BGAはんだ接合部の熱疲労強度評価
大嶋 洋一（横浜国立大学工学部大学院）
于 強，白鳥 正樹，大石 真哉（横浜国立大学工学部）
37．クラッドリードを用いたTSOPの応力解析およびソルダ接合部の寿命向上
辛 永議，鄭 在弼（中央大學校 機械工学部）
38．Auコートリードフレームとはんだ界面における微細組織に及ぼすはんだ組成の影響
榊原 吉典，天本 義己，渡邉 芳久，中村 義一（防衛大学 材料物性工学教室）
セッションＢ−４ 評価・検査
10:40〜12:00
39．チップ部品のはんだ接合部の信頼性評価法の検討
平野 正夫，中井 智之（オムロン(株) 技術統括センター）
40．誘電特性による表面クラックの吸湿性評価
市川 克之（オリンパス光学工業(株) 生産技術部）
小林 吉一（楠本化成(株) システム製品開発部）
41.
表面実装電子部品のソルダリング接合部領域の自動検出・同定
朱 航，藤本 公三，仲田 周次（大阪大学大学院）
42．印刷パターン外観検査
服部 新一（日本アビオニクス(株) 電子機器事業部）
セッションＢ−５ Ｐｂフリーソルダー１
13:00〜14:40
43. Sn-Ag系Pbフリ−ソルダの微細組織と機械的特性に及ぼすBi,
Inの添加効果
竹本 正(大阪大学接合科学研究所)，高橋 昌宏(大阪大学大学院生（現：田中貴金属工業株式会社）)，
二宮 隆二(三井金属鉱業株式会社) ，松縄 朗(大阪大学接合科学研究所)
44.
Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系Ｐｂフリーソルダの組織と機械的性質
二宮隆二，中原祐之輔（三井金属鉱業（株）総合研究所），竹本 正（大阪大学接合科学研究所）
45．Sn-Ag-Bi，Sn-Ag-CuおよびSn-Ag-Inはんだ接合体のせん断疲労特性
小口 康男，苅谷 義治（芝浦工業大学大学院）
大塚正久（芝浦工業大学工学部）
46．Sn-3.5mass%
Ag
合金の疲労損傷に及ぼすひずみ速度，保持時間および第3元素の影響
苅谷 義治（芝浦工業大学大学院）
香川 裕秀，大塚正久（芝浦工業大学工学部）
47．Pbフリーはんだの剥離強度と組織について
加藤力弥（千住金属工業（株））
セッションＢ−６ Ｐｂフリーソルダ−２
15:10〜16:30
48． Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ用フラックスの開発
島俊典，相原正巳，今村陽司，穴田隆昭 （ハリマ化成（株），電子材料技術開発部）
49．Pbフリー電極めっきの接合特性
坂口 茂樹，横沢 真覩（松下電子工業(株) 半導体事業本部）
50．Pbフリーはんだ用メタライズの評価
下川 英恵，奥平 弘明，中塚 哲也，曽我太 佐男，芹沢 弘二（日立製作所(株) 生産技術研究所）
51．Ｐｂフリーソルダにおける電極喰われ抑制
高岡 英清，前川 清隆，浜尾 正行（村田製作所，マテリアル事業部開発２部開発１課）
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