（１）マイクロ接合・接合法・接合機器

　１．Alワイヤボンディングの接合強度の劣化について
　　　Degradation of bond strength for Al wire bonds
　　　　山崎和昭（（株）富士電機総合研究所　材料基盤・分析研究所）
　　　　高橋良和（（株）富士電機総合研究所　先端デバイス研究所）
　　　　斎藤重正（富士電機（株）　生産技術研究所）

　２．Arアトム照射を用いた半導体接合技術
　　　Semiconductor joining technology using Ar atom bombardment
　　　　佐々木康彦，河野顕臣，堀野正也（（株）日立製作所　機械研究所）
　　　　宇佐美光雄，徳田正秀（（株）日立製作所　中央研究所）
　　　　佐原邦造（（株）日立製作所　デバイス開発センタ）

　３．レーザーシングルポイントILB技術
　　　Laser single point technology for ILB
　　　　冨岡泰造，森　郁夫（（株）東芝　生産技術研究所）

　４．ワイヤボンド用チップを用いたフリップチップアタッチ実装技術
　　　Flip chip attach technology by chips designed for wire bonding connection
　　　　荘司郁夫，山田　毅，木村英夫，折井靖光，藤内伸一，酒井俊廣
　　　　（日本アイ・ビー・エム（株）　野洲事業所）

　５．バンプ高さ制御機能付きフリップチップボンダ
　　　Flip chip bonder with bump height control function
　　　　小松哲郎，安藤鉄男，久保哲也，芝田元二郎，池谷之宏（（株）東芝　生産技術研究所）

（２）マイクロ接合・接合法・接合機器

　６．異方導電性接着剤を用いた素子接合の接合安定性
　　　Stability of microjoins using an anisotropic conductive adhesive
　　　　穂積有子，伊達仁昭，徳平英士，臼居　誠，堀越英二，佐藤武彦
　　　　（（株）富士通研究所　パーソナルシステム研究所）

　７．ソルダーペースト印刷法によるBGAバンプ形成技術の開発
　　　Development of BGA bump forming using screen printing method
　　　　三階春夫，岡田浩志（日立テクノエンジニアリング（株）　開発研究所）

　８．ACF接合による0.1mmピッチTCPのPCB実装技術
　　　0.1mm lead pitch TCP bonding technology to PCB using ACF
　　　　大木賢一（沖電気工業（株）　通信ネットワーク（事本））

　９．プリント回路基板とリード端子のフラックスレスレーザはんだ付け技術
　　　Fluxless laser soldering for printed wiring boards and lead terminals
　　　　久保雅男，内田雄一，鎌田策雄（松下電工（株）　生産技術研究所）

１０．PbフリーはんだとCuの常温接合
　　　Room-temperature bonding of Pb-free solder and Cu
　　　　鈴木優之，柴田順二（芝浦工業大学）
　　　　J.P.Rondeau，細田直江，須賀唯知（東京大学　先端科学技術研究センター）

（３）接合・界面現象

１１．界面密着過程に及ぼす表面凹凸形状効果　---固相接合の数値的研究---
　　　Effect of surface asperity profile on solid state interfacial adhering process　---Numerical study of solid state bonding---
　　　　高橋康夫，井上勝敬（大阪大学　溶接工学研究所）
　　　　谷本光良（（株）東芝　生産技術研究所）

１２．回路用厚膜Cu導体と半田接合の界面挙動59
　　　Behavior of interface between solder and thick film copper conductor
　　　　中川卓二，谷　広次，坂部行雄（（株）村田製作所　技術本部）

１３．フラックスによるリフロー現象の観察　〜ソルダボール発生機構の解析〜
　　　Investigation of reflow soldering process using model-fluxes　〜Analisys of solder ball mechanism〜
　　　　阪元智朗（オムロン（株）　生産技術センタ）
　　　　杉原央視（オムロン（株）　綾部工場）

１４．接合部のレーザフラッシュ法による熱抵抗評価
　　　Estimation of the thermal contact resistance of multi layered ceramic substrate system by laser pulse heating method
　　　　山根常幸（（株）東レリサーチセンター）
　　　　斎藤重正（富士電機（株）　生産技術研究所）

１５．TG-MS法による微細接合時の発生気体分析　−気体発生速度に及ぼす加熱速度の影響−
　　　Analysis of gases evolved in micro-joining process with TG-MS　- Effect of heating rate on gas evolution rate -
　　　　高井良浩，石切山一彦，十時　稔（（株）東レリサーチセンター）
　　　　斎藤重正（富士電機（株）　生産技術研究所）

（４）ぬれ現象

１６．マイクロソルダリングにおけるメニスカス形状に及ぼす各種要因の影響のシミュレーション
　　　Simulation of effect of some factors on meniscus configuration in micro-soldering
　　　　宮崎　誠（大阪大学　大学院）
　　　　水谷正海，竹本　正，松縄　朗（大阪大学　溶接工学研究所）

１７．はんだの表面張力のウェッティングバランス試験機による測定条件の検討
　　　Conditions for measurement of surface tension of solders with a wetting balance tester
　　　　宮崎　誠（大阪大学　大学院）
　　　　水谷正海，竹本　正，松縄　朗（大阪大学　溶接工学研究所）

１８．微細電子材料の濡れ性評価における濡れ曲線解析
　　　Analysis of wetting force-time curve in evaluation of wettability of micr electronic materials
　　　　安田清和，多田公則，赤坂英和，仲田周次（大阪大学　工学部）

１９．微細電子材料の濡れ性評価法とその問題点
　　　Evaluation of wettability of microelectronic materials and its problems
　　　　安田清和，多田公則，赤坂英和，仲田周次（大阪大学　工学部）

２０．メニスコグラフ法における接触角測定技術の開発(1)　〜　Sn基はんだ合金への適用　〜
　　　Development of contact angle measurement in meniscograph method (1)　〜　Aplication to tin-based solder alloys　〜
　　　　高尾尚史，長谷川英雄，塚田敏彦，水野守倫，山田啓一，山本　新（（株）豊田中央研究所）

２１．メニスコグラフ法における接触角測定技術の開発(2)　〜　接触角計測システム　〜
　　　Development of contact angle measurement in meniscograph method (2)　〜　Contact angle measuring system　〜
　　　　塚田敏彦，水野守倫，山田啓一，山本　新，高尾尚史，長谷川英雄（（株）豊田中央研究所）

（５）信頼性，接合材料

２２．マイクロはんだ接続における高精度寿命設計と高密度電子回路への展開
　　　Highly accurate design of thermal fatigue life for micro-soldering and implementation for high density electric circuit
　　　　河合通文，原田正英，佐藤了平（（株）日立製作所　生産技術研究所）
　　　　根津利忠（（株）日立製作所　汎用コンピュータ事業部）

２３．金属ベース基板を用いた高密度，高信頼性はんだ付け技術
　　　High density and high reliability soldering technology for metal printed wiring boards
　　　　内藤　厚（富士電機（株）　鈴鹿工場）
　　　　渡邊裕彦，出川公雄（富士電機（株）　生産技術研究所）

２４．プリント配線板の絶縁信頼性についての一考察
　　　Study on insulation reliability for printed circuit boards
　　　　津久井勤（東海大学　工学部）

２５．耐マイグレーション性狭ピッチコネクター材料Zn含有りん青銅
　　　Electro-migration resistant phosphor bronze with additional Zn for narrow-pitched connectors　　　
　　　　野村幸矢，宮藤元久（（株）神戸製鋼所　アルミ・銅事業本部）

（６）成膜・界面構造

２６．接合界面化学結合の非破壊分析：SXES
　　　Non-destructive analysis of chemical bonds at contact interfaces : SXES
　　　　岩見基弘，平井正明，日下征彦（岡山大学　理学部）

２７．シリコン・14at%ゲルマニウム混晶とシリコン超格子の電子線照射のTEM観察
　　　TEM observations of electron beam irradiation on the superlattice of Si-14at%Ge alloy and silicon
　　　　横田康広，長岡紀幸（岡山理科大学）

２８．超高真空中の固体間凝着力に及ぼすイオン照射の影響
　　　Influence of the ion irradiation on the adhesion between solids in an ultra high vacuum auger electron spectroscopy appratus
　　　　水野亮二，高橋邦夫，恩澤忠男（東京工業大学　機械知能システム学科）

２９．Cu / Si (111) における成長過程及び表面・界面構造
　　　Growth process and surface and interface structure on Cu / Si (111)
　　　　越川孝範，安江常夫（大阪電通大学）
　　　　田中英行，住田勲勇（松下技研）
　　　　城戸義明（立命館大学　理工学部）

３０．水素終端及び酸化物終端 Si (001) , (111) 上 Ni の固相エピタキシャル成長
　　　Solid-phase epitaxial growth of Ni films on H-terminated and SiOx-terminated Si (001) and (111) surfaces　
　　　　中村康行，古川嘉識，城戸義明（立命館大学）

（７）ソルダ，熱疲労

３１．錫ビスマス系鉛フリーはんだの熱疲労特性
　　　Thermal fatigue behavior of lead-free solder of tin-bismuth system
　　　　植田秀文，落合正行，山岸康男（（株）富士通研究所　基盤技術研究所）
　　　　北島雅之，竹居成和（富士通（株）　生産システム本部）

３２．ハンダ合金の温度−応力加速性（クリープ特性）
　　　A study of acceleration factor of solder alloy
　　　　西村哲郎（（株）日本スペリア社）
　　　　植草源三（植草機器設計事務所）

３３．数種類の添加元素によるSn-Pb共晶はんだの熱疲労特性の改善
　　　Improvement of thermal fatigue properties of Sn-Pb solder by addition of several elements
　　　　吉浦陽三，茶木英雄（（株）ニホンゲンマ）
　　　　竹本　正（大阪大学　溶接工学研究所）
　　　　菊池泰治（松下電器産業（株））

３４．耐疲労性を向上させたはんだ合金の開発
　　　Development of new solder alloy which has higher fatigue property
　　　　田中靖久，浅田栄治，横田雄司（大豊工業（株））
　　　　中村充男，石田英樹（トヨタ自動車（株））
　　　　原　四郎（ソルダーコート（株））

３５．ハンダ接合部におけるクリープ挙動
　　　Determination of shear creep strength of soldered joint
　　　　川口寅之輔，小嶋光夫（日本アルミット（株））

３６．熱疲労によるはんだ接合部の損傷過程
　　　Degradation of solder joint due to thermal fatigue
　　　　大塚正久（芝浦工業大学　工学部）
　　　　川口寅之輔（日本アルミット（株）　マイクロ接合研究所）
　　　　平松知仁（芝浦工業大学　工学部）
　　　　小嶋光夫（日本アルミット（株）　マイクロ接合研究所）

（８）パッケージング，アセンブリー

３７．ダイボンダーにおけるウェハーマッピング技術
　　　A wafer mapping technology of a die bonder
　　　　海老原賢一（NECニチデン機械（株）　セミコンシステム事業部）

３８．リードレスベアチップ実装技術とMCM-Lへの適用
　　　Leadless bare chip attachment technology for LOW-COST MCM-L
　　　　嶋田利泰，銅谷明裕，斉藤　優，鈴木元治（日本電気（株）　生産材料技術本部）
　　　　田島恒明，木村皓行（日本電気（株）　パーソナルワークステーション（事））

３９．マイクロプローブによる粉体粒子マニピュレーション・接合と微小物構築
　　　Fabrication of micro-structure by powder particle manipulation and welding using a micro-probe
　　　　今野武志，江頭　満，新谷紀雄（金属材料技術研究所）

４０．微細電気化学エッチングシステムについての基礎的検討
　　　Fundamental investigation on electrochemical micro etching system
　　　　森下佳昭，伊藤　攻，新實高宏，藤本公三，仲田周次（大阪大学　工学部）

４１．輝度分散値を用いた微細接合部のパターンマッチング
　　　Pattern matching of micro-joints by variance value of gray level
　　　　藤本公三，片山貴志，仲田周次（大阪大学　工学部）

（９）計測・開発

４２．プリント配線板の配線導体に生じた潜在欠陥の測定・検出
　　　Latent open test for electrical circuit line reduction
　　　　吉田清一（日本アイ・ビー・エム（株）　野洲事業所）

４３．グラファイトの熱伝導材への応用
　　　Application of graphite to heat conductive material
　　　　光明寺大道，西木直巳，井上孝夫，池田順治（松下電器産業（株）　生産技術研究所）

４４．無電解はんだめっき技術の開発と表面実装への適用
　　　Development of electroless solder plating for applying to SMT assembling
　　　　藤田　実，村井淳一，弘田実保（三菱電機（株）　生産技術センター）
　　　　倉持敬一（三菱電機（株）　プリント基板工場）

４５．小形メタルハライドランプの温度分布シミュレーション
　　　Analysis of the temperature distribution of compact metal halide lamps
　　　　筒井裕二（松下電器産業（株）　生産技術研究所）
　　　　斉藤　毅，栗本嘉隆（松下電子工業（株）　照明開発センター）

４６．界面制御による可逆的インターコネクション
　　　Reversible interconnection by control of reactions at the interface
　　　　京極好孝，楊柳，細田直江，須賀唯知（東京大学　先端科学技術研究センター

４７．雰囲気中ぬれ試験機の開発と応用
　　　Development of inert gas atmospheric wetting balance tester and its application
　　　　竹本　正（大阪大学　溶接工学研究所）
　　　　平石　誠（新潟県工業技術総合研究所）
　　　　宮崎　誠（大阪大学　大学院）
　　　　松縄　朗（大阪大学　溶接工学研究所）
　　　　大澤義征（（株）レスカ）