| ２月３日（木） |
| 時間 |
A 会 場 |
B 会 場 |
C 会 場 |
| 8:50 |
開会の挨拶 Mate2011 組織委員会委員長 齋藤 重正 （A会場） |
| 9:00 |
| [A-1] 低温実装 |
| 座長：高岡 英清（㈱村田製作所） |
- 1．【講演】はんだめっき平角銅線の接合における接合強度向上技術
- 大口達也，岩月忠宏，関本隆司(日本アビオニクス㈱)
- 2．Sn-Bi はんだへの高融点金属粒子添加と耐熱性との関係
- 田中軌人，木山朋紀，西嶋純一（旭化成イーマテリアルズ㈱）
- 3．Sn-Bi 共晶はんだへのZn 添加によるCu との接合性向上
- 服部夢彦，中西徹洋（大阪大学）赤松俊也，今泉延弘，作山誠樹（㈱富士通研究所），上西啓介（大阪大学）
- 4．低温実装技術の確立のための実装用はんだ材料と装置
- 久留島亨，島村将人，大西 司，高斎光弘，立花 賢，杉本 淳（千住金属工業㈱）
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| [B-1] 疲労・熱疲労（１） |
| 座長：山下 志郎(㈱日立製作所) |
- 28．【講演】BGA パッケージはんだ接合部の熱疲労寿命についての考察
- 伊藤元剛，的場伸啓，平野孝行，三橋和成（㈱東レリサーチセンター）
- 29．BGA 両面実装におけるはんだ接合部の熱疲労寿命解析
- 鈴木勝也，近藤 卓，阿部祥行，茂木 優，長澤 剛，小泉孝雄（日本電気㈱）
- 30．実装基板の接続信頼性に及ぼす基板材料特性の影響
- 宮崎 誠，渡辺 潤，初澤健次（長野沖電気㈱），北郷慎也，荘司郁夫（群馬大学）
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| [C-1] レーザ微細加工 |
| 座長：松坂 壮太（千葉大学） |
- 57．【講演】レーザー直接描画法を用いたウェットプロセスによる機能膜微細パターン形成
- 渡辺 明（東北大学）
- 58．フェムト秒エキシマレーザ加工による微細凹凸構造の形成とＬＥＤチップの光取出しの高効率化
- 田中健一郎，山江和幸，太田智浩，久保雅男（パナソニック電工㈱），Jan-Hendrik KLEIN-WIELE，Peter SIMON（L.L.G.）
- 59．レーザはんだ付されたSn-3Ag-0.5Cu はんだ継手の接合性評価
- 岩田典也，西川 宏，竹本 正（大阪大学）
- 60．銅とポリエチレンテレフタラートのフェムト秒レーザー直接接合
- 佐野智一， 岩﨑正剛， 小関泰之，伊東一良，廣瀬明夫（大阪大学）
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| 10:40 |
休 憩 |
| 10:50 |
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[A-2] 基板・パッケージ |
| 座長：八甫谷 明彦（㈱東芝） |
- 5．【講演】プリント配線板における表面処理技術
- 高木 清(高木技術士事務所)
- 6．高周波信号伝送対応の低誘電正接・低CTE・微細粗面ビルドアップ絶縁材料
- 鈴木 勲，田中俊章，上西章太，小林剛之，村上淳之介（積水化学工業㈱）
- 7．平滑配線用密着層のプリント配線板製造プロセスに及ぼす影響
- 佐々木伸也，谷 元昭（㈱富士通研究所）
- 8．パルス反射波形測定法による高密度実装基板の量産検査技術
- 中野一機，金谷雅夫，石井宏之，島嵜 睦（三菱電機㈱））
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| [B-2] 疲労・熱疲労（２） |
| 座長：澁谷 忠弘（横浜国立大学） |
- 31．Sn-Ag-Bi-In 系合金の耐熱疲労特性向上メカニズムに関する研究
- 日根清裕，中村太一，酒谷茂昭，森 将人，北浦秀敏，古澤彰男，山口敦史
- (パナソニック㈱)
- 32．パワーデバイスのはんだき裂進展に及ぼす素子発熱の影響
- 平光真二，新谷 寛，佐竹誉大，谷江尚史（㈱日立製作所）
- 33．Sn-Ag-Cu 微小はんだ接合体の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響
- 神田喜彦，大戸悠司，苅谷義治 (芝浦工業大学)
- 34．ステップ・アップ法によるSn-Bi 系はんだ材料の迅速疲労試験
- 浅黄 剛，三谷 進（ニホンハンダ㈱）
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| [C-2] マイクロ接合 |
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座長：甲山喜代志（ミヤチテクノス㈱） |
- 61．高電圧放電溶接法による極細熱電対の試作とその評価
- 今野武志，江頭 満，小林幹彦（(独)物質・材料研究機構）
- 62．ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象
- 副田 輝，南 匡彦，福本信次，松嶋道也，藤本公三（大阪大学），横山嘉彦（東北大学）
- 63．Zr 基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接
- 福本信次，南 匡彦，副田 輝，松嶋道也（大阪大学），横山嘉彦（東北大学），藤本公三（大阪大学）
- 64．弾性体・剛体間の凝着における剛体表面の欠陥の影響
- 関口 悠，Pasomphone Hemthavy，
- 齋藤滋規，高橋邦夫（東京工業大学）
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| 12:30 |
昼食休憩 |
| 13:30 |
プレナリーセッション（Ａ会場）
「日本ブランドを支える ものつくりのイノベーション」
－日本発、そして、日本に残す"ものつくり" -
| 座長：佐藤 武彦（大阪大学) |
| １. 世界に通じるイノベーションとは －携帯電話－ |
| 井上 友二（(社)情報通信技術委員会 TTC） |
| ２. 世界に通じるイノベーションとは －ハイブリッド車－ |
| 野澤 成行（トヨタ自動車(株)） |
| ３. 世界に通じる日本発の実装技術 －次世代実装技術－ |
| 塚田 裕（i-PACKS） |
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ポスターセッション
[ポスター会場：411・412］
ポスター発表時間
15:30-17:30 |
| 15:30 |
Coffee Break |
| 15:50 |
| [A-3] 鉛フリーはんだ |
| 座長：豊田 良孝（千住金属工業㈱） |
- 9．金スタッドバンプを用いたフリップチップ接合部の熱ストレスによるはんだ組織変化の観察
- 鳥山和重，折井靖光，乃万裕一，石田光也，西尾俊彦（日本ｱｲ・ﾋﾞｰ・ｴﾑ㈱），上西啓介（大阪大学）
- 10．銅ポストバンプを用いたプリフェラル型超微細フリップチップ接合におけるはんだ組織の観察と信頼性
- 折井靖光，鳥山和重，乃万裕一，石田光也，西尾俊彦（日本ｱｲ・ﾋﾞｰ・ｴﾑ㈱），上西啓介（大阪大学））
- 11．はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすＵＢＭ層の影響
- 八坂健一，大竹康久，酒井 徹，上西啓介（大阪大学），赤松俊也，今泉延弘，作山誠樹（㈱富士通研究所）
- 12．はんだウィスカの発生と電気化学特性との関連性
- 津久井勤(ﾘｻｰﾁﾗﾎﾞ・ﾂｸｲ)，竹内義博(㈱ﾀﾑﾗ製作所)，上島 稔(千住金属工業㈱)，竹中順一（㈱ﾆﾎﾝｹﾞﾝﾏ），竹内誠（ｴｽﾍﾟｯｸ㈱），神山
敦（楠本化成㈱），佐々木喜七（(財)日本電子部品信頼性ｾﾝﾀｰ)
- 13．錫に対する有機酸の表面改質作用と低温接合技術への応用
- 小山真司，大屋一生（群馬大学）
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| [B-3] パワーデバイス・パワーモジュール（１） |
| 座長：中島 泰（三菱電機㈱） |
- 35．【講演】次世代パワー半導体パッケージ・実装技術
- 高橋良和（富士電機ホールディングス㈱）
- 36．サブミクロン金属粒子を用いたダイボンド技術の開発
- 伊藤 健，田口 勇，曽我雅康，本泉 佑，平井清人，篠原俊朗（神奈川県産業技術センター），秋山伸之，西森 尚，小柏俊典（田中貴金属工業㈱）
- 37．IGBT モジュール用超音波接合技術の開発（第二報）
- 木戸和優，百瀬文彦，西村芳孝，後藤友彰（富士電機システムズ㈱）
- 38．ｎ型窒化ガリウムとチタンの界面反応制御によるオーミックコンタクト層形成
- 前田将克（大阪大学），松本倫幸（大阪大学，現豊田自動織機），高橋康夫（大阪大学）
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| 17:45 |
懇親会 ６階 ベイブリッジカフェテリア |
